PI鍍銅膜產(chǎn)品介紹：

導(dǎo)電聚酰亞胺pi薄膜；聚酰亞胺鍍銅膜；也叫鍍銅聚酰亞胺膜；鍍銅pi；使用高純無氧銅，通過真空磁控濺射在表面沉積高純無氧銅導(dǎo)電層；

使PI薄膜材料表面形成具有中國金屬結(jié)構(gòu)材料表面的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性質(zhì)，繼承了PI薄膜的原有化學(xué)物理系統(tǒng)性能，特具有不同顏色覆蓋度好、色度均勻、同時(shí)發(fā)展具有一個(gè)良好的機(jī)械設(shè)備性能和熱穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)！

PI鍍銅膜產(chǎn)品應(yīng)用:

它廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的散熱、電極電路和電磁屏蔽場合，以及飛機(jī)屏蔽等領(lǐng)域。銅層厚度可根據(jù)客戶要求加工；并可提供涂層保護(hù)，根據(jù)客戶要求進(jìn)行切割加工。基材厚度可根據(jù)客戶要求定制；主要應(yīng)用于一些特殊行業(yè)等領(lǐng)域；