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納米銀透明導電膜在柔性顯示領域的應用優勢與技術解析2025-12-04
隨著可折疊手機、柔性可穿戴設備以及車載曲面屏等新興市場的爆發式增長，柔性顯示技術正從概念走向大規模商用，而其背后的核心材料革新則成為了整個產業鏈競爭的焦點。在眾
VMPI打孔膜在電子封裝領域的透氣防水解決方案解析2025-11-28
在精密電子的微觀世界里，一個看似微不足道的因素——水汽，卻足以成為導致設備失效的致命殺手。隨著電子產品向小型化、高集成化和高可靠性方向發展，電子封裝所面臨的挑戰
涂層FEP鍍銀膜在半導體封裝中的防靜電性能與應用指南2025-11-21
在半導體封裝這個追求極致精度的世界里，我們常常把注意力集中在芯片的制程和性能上，卻有時會忽略那些看似不起眼的“配角”——比如承載和運輸芯片的載體膜。然而，靜電（
ITO聚酰亞胺鍍鋁膜在航天器二次表面鏡中的應用原理與優勢2025-11-18
航天器的復雜系統中，熱控技術是確保其在極端空間環境下穩定運行的命脈。面對太陽直射的酷熱與地球陰影的極寒，如何精確管理航天器的溫度，直接關系到其任務成敗與在軌壽命
氧化硅PI丙烯酸膠帶在PCB金手指防護中的絕緣與耐磨性能對比研究2025-11-13
在精密電子制造的宏大鏈條中，PCB（印制電路板）作為所有元器件的載體，其品質直接決定了最終產品的性能與可靠性。而PCB上的金手指，作為電路板與外部設備連接的關鍵
?氧化硅PI鍍鋁涂丙烯酸膠耐高溫性能解析及應用場景指南2025-11-10
在現代工業，尤其是尖端電子、航空航天及新能源汽車領域，熱管理已成為決定產品性能、可靠性與安全性的核心議題。隨著設備功率密度不斷提升，如何在有限空間內有效隔絕高溫
?氧化硅PI丙烯酸膠帶在高溫電子保護中的耐260℃性能驗證與應用解析2025-11-06
在現代電子制造業的精密工藝中，高溫作業環節如SMT回流焊、波峰焊等，對元器件的保護提出了極為苛刻的要求。傳統的保護膠帶在面對260℃甚至更高溫度的炙烤時，常常會
氧化硅PI丙烯酸膠帶在PCB金手指防護中的絕緣與耐磨性能對比研究2025-11-04
在精密復雜的印刷電路板（PCB）制造流程中，金手指作為連接板卡與插槽的關鍵接口，其完好性直接決定了整個電子產品的性能與可靠性。在波峰焊、回流焊或整板噴涂等嚴苛的
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