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常見問答

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防靜電PI膜在電子元件包裝中的靜電防護原理與應用指南2025-12-03
在現代電子制造業的精密鏈條中，靜電放電（ESD）如同一個無形的殺手，對日益微型化、高集成化的電子元件構成著致命威脅。一次微不足道的靜電火花，就可能導致芯片內部線
航天器防靜電耐高溫PI鍍鋁打孔膜原子氧防護技術解析與應用指南2025-11-27
航天器在進入太空后，將面臨一個集高真空、極端溫差、強輻射和微流星體于一體的嚴酷環境。其中，低地球軌道（LEO）環境中存在的原子氧，以其極強的氧化性和侵蝕性，對航
雙面熱封PI膜與普通絕緣材料的對比分析及應用場景2025-11-20
當今電子工業飛速發展的浪潮中，材料科學的每一次微小進步，都可能催生終端產品的巨大變革。作為電路保護和絕緣封裝的核心元件，絕緣材料的選擇直接決定了電子產品的性能、
柔性太陽能電池基板材料聚酰亞胺FEP鍍銀膜透光率優化方案2025-11-17
柔性電子與新能源的交叉前沿柔性太陽能電池以其可彎曲、輕量化的特性，正為可穿戴設備、物聯網傳感器和曲面建筑一體化發電等領域打開無限可能。然而，要將這一潛力轉化為可
芳綸紙耐高溫性能實測看航空航天級材料在極端環境下的穩定性解析2025-11-12
航空航天這一尖端科技領域中材料的極限性能往往是決定成敗的關鍵。飛行器在起飛、巡航及再入大氣層的過程中，會經歷從地面常溫到上千度高溫的劇烈變化，這對內部結構材料、
解析PI鍍銅膜耐高溫性能與電磁屏蔽效果的技術實現路徑及選型標準2025-11-08
在當今電子設備向著高頻化、高功率化、小型化飛速迭代的浪潮中，電磁兼容（EMC）與熱管理已成為決定產品可靠性的兩大核心挑戰。尤其是在5G通信、航空航天、汽車電子等
從火箭發射到深空探測PI雙面鍍鋁穿孔熱控材料在不同階段的適應性設計2025-11-05
在人類探索宇宙的壯麗征程中，航天器要經歷從地面到軌道，再到遙遠深空的極端環境變遷。在這場嚴酷的考驗中，一種名為PI雙面鍍鋁穿孔熱控材料的“太空皮膚”，扮演著不可
雙面熱封PI膜在電子元件封裝中的絕緣與散熱解決方案2025-10-30
在電子技術持續向微型化、高功率和高集成度邁進的今天，電子元件的封裝技術正面臨著前所未有的雙重挑戰：一方面，愈發緊湊的布局對電氣絕緣的可靠性提出了極致要求；另一方
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